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KM-205100 % sans PFAS
100% Solids LRI NIL Resin
Solvent-free 100% solids low-refractive-index UV resin formulated for nanoimprint lithography (NIL) of waveguide cladding and metalens spacer layers. Reproduces sub-100 nm features at R2R scale with low cure shrinkage. PFAS-free; compatible with glass, polymer film, and Si wafer substrates.
Plage d’indice de réfractionn = 1.35–1.45
1.162.00
Famille chimique100% solids UV-curable
Type de durcissementUV
Bloc de produitsKM-205
Spécifications
Fonctions
Low RIAnti-reflective
Substrats compatibles
GlassPETSi wafer
Méthodes de traitement
NILR2RSLOT DIESPIN
Plage d’indice de réfraction
1.35–1.45
1.162.00
| Propriété | Valeur |
|---|---|
| Code produit | KM-205 |
| Famille chimique | 100% solids UV-curable |
| Plage d’indice de réfraction | 1.35–1.45 |
| Type de durcissement | UV |
| Statut PFAS | 100 % sans PFAS |
| Fonctions | Low RI, Anti-reflective |
| Substrats compatibles | Glass, PET, Si wafer |
| Traitement | NIL, R2R, SLOT DIE, SPIN |
| Bloc de produits | KM-205 |
| Tailles de lots | De 40 kg échantillon à l’échelle de production |
| Durée de conservation | 6 mois (non ouvert) |
| Qualité | Certifié ISO 9001:2015. Filtré à 0,8 µm. Jusqu’à 10 paramètres CTQ par lot. |
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Disponible à partir de lots de 40 kg. Chaque lot filtré à 0,8 μm et testé sur jusqu’à 10 paramètres CTQ.