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KM-205100% PFAS-frei
100% Solids LRI NIL Resin
Solvent-free 100% solids low-refractive-index UV resin formulated for nanoimprint lithography (NIL) of waveguide cladding and metalens spacer layers. Reproduces sub-100 nm features at R2R scale with low cure shrinkage. PFAS-free; compatible with glass, polymer film, and Si wafer substrates.
Brechungsindex-Bereichn = 1.35–1.45
1.162.00
Chemiefamilie100% solids UV-curable
HärtungstypUV
ProduktblockKM-205
Spezifikationen
Funktionen
Low RIAnti-reflective
Kompatible Substrate
GlassPETSi wafer
Verarbeitungsmethoden
NILR2RSLOT DIESPIN
Brechungsindex-Bereich
1.35–1.45
1.162.00
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Produktcode | KM-205 |
| Chemiefamilie | 100% solids UV-curable |
| Brechungsindex-Bereich | 1.35–1.45 |
| Härtungstyp | UV |
| PFAS-Status | 100% PFAS-frei |
| Funktionen | Low RI, Anti-reflective |
| Kompatible Substrate | Glass, PET, Si wafer |
| Verarbeitung | NIL, R2R, SLOT DIE, SPIN |
| Produktblock | KM-205 |
| Chargengrößen | Ab 40 kg Muster bis Produktionsmaßstab |
| Haltbarkeit | 6 Monate (ungeöffnet) |
| Qualität | ISO 9001:2015-zertifiziert. Auf 0,8 µm gefiltert. Bis zu 10 CTQ-Parameter pro Charge. |
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Verfügbar ab 40 kg Musterchargen. Jede Charge auf 0,8 μm gefiltert und auf bis zu 10 CTQ-Parameter getestet.