AR/VR 도파관
회절 도파관 광학을 위한 완전한 소재 시스템. 고RI 코어, 저RI 클래딩, NIL 호환 제형 — 모두 PFAS-프리, 단일 공급업체, R2R 제조 호환.
도파관 소재 시스템
하나의 플랫폼에서 코어+클래딩+그레이팅
AR/VR 도파관은 코어층과 클래딩층 사이의 정밀한 RI 콘트라스트와 나노구조 커플링 그레이팅이 필요합니다. Kriya는 단일 PFAS-프리 플랫폼에서 3가지 소재층을 모두 제공하여 복수 공급업체의 복잡성을 제거합니다.
도파관 코어: RI 1.65-1.85
TiO2 나노복합재, 가시광 파장에서 투명, NIL 호환 UV경화형 제형
클래딩: 저굴절률
100% 솔리드, 다양한 점도, PFAS 없이 오버코팅 가능. 2025년 출시.
커플링 그레이팅: UV경화형 100% 솔리드
NIL을 통한 고정밀 나노구조 복제. 양산 규모의 R2R 제조 호환.
| 층 | 굴절률 | Kriya 소재 | 제품 |
|---|---|---|---|
| Air / user-facing surface | 1.00 | 아니오 | 해당 없음 |
| Kriya LRI cladding (top) | 1.16-1.40 | 예 | 100% solids |
| Kriya HRI waveguide core | 1.65-1.85 | 예 | NIL-grade |
| Coupling grating (nanoimprinted) | 1.65-1.85 | 예 | UV-cure |
| Kriya LRI cladding (bottom) | 1.16-1.40 | 예 | 100% solids |
| Glass substrate | 1.52 | 아니오 | 해당 없음 |
NIL 호환성
R2R 규모의 나노임프린트 리소그래피
웨이퍼 기반 비용 절감 기회. Kriya의 100% 솔리드 UV경화형 소재를 사용한 R2R 나노임프린트 리소그래피로 상당한 비용 절감이 가능하며, 소비자용 AR 글래스를 경제적으로 실현 가능하게 합니다.
100%
고형분 함량
무용제. 경화 시 수축 제로. 서브파장 그레이팅 충실도에 필수적.
다양
점도
그라비어, 슬롯 다이 또는 NIL 직접 디스펜싱에 맞게 조정 가능.
UV
경화 메커니즘
UV하 서브초 경화. 고속 R2R 및 시트투시트 NIL 호환.
5
사용 가능한 광학층
순차 코팅 및 경화를 통한 다층 초저 AR 스택.
R2R 비용 우위
클린룸에서 생산 현장으로
웨이퍼 기반 (기존)
- 반도체 팩에서 배치 처리
- 웨이퍼 크기로 제한(150-300 mm)
- 높은 CAPEX, 낮은 처리량
- 각 층에 복수 공급업체
- 광학 소자당 $100 이상
Kriya R2R (실현)
- 고속 연속 웹 처리
- 반도체 방식 대비 낮은 CAPEX
- 모든 광학층에 단일 공급업체
- 대량 생산 시 상당한 비용 절감
시장 컨텍스트
42억 달러*
2028년 AR 도파관 시장 전망. 소비자용 AR 글래스의 대량 시장 진입이 주도.
회절형
경량 AR 글래스의 주류 도파관 아키텍처. 정밀한 RI 제어와 나노구조가 필요.
PFAS-프리
향후 EU 및 미국 규정이 불소계 코팅을 제한할 예정. Kriya는 현재 양산 준비 완료.
* 출처: AR 도파관 시장 규모에 대한 업계 애널리스트 추정. 수치는 참고 목적으로만 인용.
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