AR/VR導波路

回折導波路光学のための完全な材料システム。高RIコア、低RIクラッド、NIL対応処方 — すべてPFASフリー、単一サプライヤー、R2R製造対応。

1.65-1.85導波路コアRI範囲
1.16-1.40クラッドRI範囲
$4.2B*2028年AR導波路市場

導波路材料システム

コア+クラッド+グレーティングを単一プラットフォームから

AR/VR導波路はコア層とクラッド層の間の精密なRIコントラストとナノ構造カップリンググレーティングが必要です。Kriyaは単一のPFASフリープラットフォームから3つの材料層すべてを提供し、複数サプライヤーの複雑さを解消します。

導波路コア: RI 1.65-1.85

TiO2ナノコンポジット、可視光波長で透明、NIL対応 UV硬化型処方

クラッド: 低屈折率

100%ソリッド、多様な粘度、PFASなしでオーバーコート可能。2025年発売。

カップリンググレーティング: UV硬化型100%ソリッド

NILによる高精度ナノ構造複製。量産規模のR2R製造に対応。

n = 1.00Air / user-facing surfacen = 1.16-1.40Kriya LRI cladding (top)100% solidsn = 1.65-1.85Kriya HRI waveguide coreNIL-graden = 1.65-1.85Coupling grating (nanoimprinted)UV-curen = 1.16-1.40Kriya LRI cladding (bottom)100% solidsn = 1.52Glass substrate
AR導波路アーキテクチャ — 単一のPFASフリープラットフォームからすべての光学層を供給
AR導波路アーキテクチャ — 単一のPFASフリープラットフォームからすべての光学層を供給
層屈折率Kriya素材製品
Air / user-facing surface1.00いいえ該当なし
Kriya LRI cladding (top)1.16-1.40はい100% solids
Kriya HRI waveguide core1.65-1.85はいNIL-grade
Coupling grating (nanoimprinted)1.65-1.85はいUV-cure
Kriya LRI cladding (bottom)1.16-1.40はい100% solids
Glass substrate1.52いいえ該当なし

See the ghost

What a 3-layer AR on TAC looks like at 0–85°

Left: bare TAC baseline. Right: a Kriya 3-layer anti-reflection coating on the same substrate, computed from the TMM kernel. Orbit the panel to see how the window reflection fades and shifts under the coating.

Bare TAC
Kriya 3-layer AR on TAC
Open full tool →

Drag to orbit · 0–85° view angle · colour and brightness from the TMM kernel under D65.

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What a BK7 waveguide costs you vs a Kriya HRI 1.85 core

Diffractive waveguides route display light through a grating + TIR. Lower-RI cores accumulate larger chromatic walk-off per bounce. The strip below shows a crosshatch pattern after 1 / 3 / 5 / 8 / 12 TIR bounces at HoloLens-regime parameters (Λ=400 nm, t=2 mm, θ_m=45°). BK7 (incumbent) separates visibly earlier than Kriya HRI 1.85.

Open full tool →Full tool: 3D eyepiece view, A/B split, pattern upload, snapshot + share-link.

NIL互換性

R2Rスケールでのナノインプリントリソグラフィ

ウェーファーベースのコスト削減機会。Kriyaの100%ソリッドUV硬化型材料によるR2Rナノインプリントリソグラフィは大幅なコスト削減を可能にし、消費者向けARグラスを経済的に実現可能にします。

100%

固形分含有率

無溶剤。硬化時の収縮ゼロ。サブ波長グレーティングの忠実度に不可欠。

多様

粘度

グラビア、スロットダイ、またはNIL直接ディスペンシングに調整可能。

UV

硬化メカニズム

UV下サブ秒硬化。高速R2RおよびシートツーシートNILに対応。

5

利用可能な光学層

順次コーティングと硬化による多層超低ARスタック。

R2Rコスト優位性

クリーンルームから製造現場へ

ウェーファーベース(既存)

  • 半導体ファブでのバッチ処理
  • ウェーファーサイズに制限(150-300 mm)
  • 高CAPEX、低スループット
  • 各層に複数サプライヤー
  • 光学素子1個あたり100ドル以上

KriyaによるR2R(実現)

  • 高速連続ウェブ処理
  • 半導体方式と比較して低CAPEX
  • すべての光学層に単一サプライヤー
  • 量産時に大幅なコスト削減

市場コンテキスト

42億ドル*

2028年AR導波路市場予測。消費者向けARグラスの大量市場参入が牛引。

回折型

軽量ARグラスの主流導波路アーキテクチャ。精密なRI制御とナノ構造が必要。

PFASフリー

今後のEUおよび米国の規制がフッ素系コーティングを制限。Kriyaは現在量産対応済み。

* 出典: AR導波路市場規模に関する業界アナリストの推定。数値は参考情報として引用。

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