CTE-Fehlanpassung: Verzug
Vorhersage von thermisch bedingten Fehlanpassungsspannungen, Substratkrümmung und Randabsenkung, wenn eine Beschichtung und ihr Substrat gemeinsam ausgehärtet und abgekühlt werden. Kennzeichnet Schwellenwerte für Lithografie, Pick-and-Place und Handhabung.
Validierung: manuell geprüftes Beispiel → /validation#cte-mismatch
Timoshenko-Hoffman thermal mismatch stress σ_f = (E_f/(1−ν_f))·(α_s−α_f)·ΔT, then Stoney curvature and parabolic edge sag. 13 substrate materials with datasheet CTE values; 7 film classes (sol-gel inorganic, sol-gel hybrid, sputtered Al₂O₃/TiO₂/SiO₂, evaporated MgF₂, custom).