CTE ミスマッチ反り
コーティングと基板を同時に硬化・冷却した際の熱膨張ミスマッチ応力、基板曲率、およびエッジサグを予測します。リソグラフィ／ピック＆プレース／ハンドリングのしきい値のフラグを立てます。
検証：手動確認済みの例 → /validation#cte-mismatch
Timoshenko-Hoffman 熱ミスマッチ応力 σ_f = (E_f/(1−ν_f))·(α_s−α_f)·ΔT、次いで Stoney 曲率および放物面エッジサグを算出します。データシート CTE 値を持つ 13 種類の基板材料と、7 種類の膜クラス（Sol-gel inorganic、Sol-gel hybrid、スパッタ Al₂O₃/TiO₂/SiO₂、蒸着 MgF₂、カスタム）に対応しています。