CTE 不匹配翹曲
預測熱膨脹不匹配應力、基板曲率及邊緣垂度（鍍膜與基板同步固化冷卻時）。標示微影／取放／搬運作業的閾值。
驗證：人工核對範例 → /validation#cte-mismatch
Timoshenko-Hoffman 熱不匹配應力 σ_f = (E_f/(1−ν_f))·(α_s−α_f)·ΔT，繼而計算 Stoney 曲率與拋物線邊緣垂度。涵蓋 13 種基板材料（含數據表 CTE 值）及 7 類薄膜（Sol-gel 無機、Sol-gel 混成、濺鍍 Al₂O₃/TiO₂/SiO₂、蒸鍍 MgF₂、自訂）。