CTE 失配翘曲
预测涂层与基板共同固化冷却时的热膨胀失配应力、基板曲率及边缘矢高，并标记光刻 / 贴片 / 操作工艺阈值。
验证：人工核验示例 → /validation#cte-mismatch
Timoshenko-Hoffman 热失配应力 σ_f = (E_f/(1−ν_f))·(α_s−α_f)·ΔT，继而计算 Stoney 曲率与抛物线边缘矢高。内置 13 种基板材料（含数据表 CTE 值）及 7 类薄膜（Sol-gel 无机、Sol-gel 杂化、溅射 Al₂O₃/TiO₂/SiO₂、蒸发 MgF₂、自定义）。