AR/VR与波导

面向AR/VR波导的LRI包层

低至RI 1.16的无PFAS包层 — 可被覆涂、NIL兼容,与最高2.00的HRI芯层配合,提供单一无PFAS供应商所能提供的最高折射率对比度。承担波导方程中的"包层一侧"。

为何包层折射率是决定视场的关键杠杆

在衍射型AR波导中,芯层通过全反射引导图像光。芯层能够引导的角度范围 — 也就是显示能够提供的视场(FOV) — 由芯层与包层之间的折射率对比度决定。对比度越高,角度范围越宽;角度范围越宽,FOV越大。

这种关系由临界角决定:

sin(θc) = ncladding / ncore

对于固定的芯层RI,每一次包层RI的降低都会拓宽由TIR引导的角度范围。n = 1.85的芯层与n = 1.52的玻璃包层组合,临界角为55度。同样的芯层若搭配n = 1.16的Kriya LRI包层,则为38.8度 — 每侧拓宽16度。在双目AR系统中,这相当于35度对角FOV与接近60度对角FOV之间的差距。

包层并非被动的结构层。它是一种光学组件,降低其RI是少数可用的配方杠杆之一,可在不重新设计光栅耦合器的情况下扩大FOV。

Kriya LRI:RI 1.16、无PFAS、可被覆涂

Kriya可被覆涂的无PFAS低折射率材料可达RI 1.16 — 这是单一无PFAS供应商所能提供的最低商用值。波导包层应用中有三项关键特性:

  • 无PFAS — 实现超低RI的传统路径是氟聚合物或含氟添加剂,两者都将落入欧盟、美国和日本即将出台的PFAS限制范围。Kriya LRI在不使用氟的前提下达到相当的RI。详见 无PFAS涂层
  • 可被覆涂 — 绝大多数超低RI涂层固化后形成的表面会抑制任何后续层的附着。Kriya LRI经设计可接受覆涂层,从而支持AR波导所需的"包层-芯层-包层"堆叠结构。
  • 稳定 — RI值通过在稳健的杂化网络中设计孔隙率而实现。机械耐久性与环境稳定性是设计内置的,并未为追求低RI而牺牲。

RI平台:单一供应商提供包层与芯层

包层的问题无法脱离芯层的问题。真正重要的是折射率对比度;单独一层只是一个数字而已。Kriya从同一化学平台提供对比度方程的两端。

层功能Kriya级别RI @ 589 nm化学体系无PFAS
超低包层LRI 1.161.16杂化 sol-gel
低包层LRI 1.341.34UV固化100%固含
中等包层LRI 1.401.40热固化乳液
中等芯层HRI 1.651.65杂化UV固化
高折芯层HRI 1.851.85杂化 sol-gel
超高折芯层HRI 2.002.00溶剂型 sol-gel

折射率对比度与视场:数字背后的意义

下表给出了常见芯层-包层组合的临界角及近似单侧角度范围,参考列包含了传统玻璃包层(n = 1.52)。在搭配合适的衍射光栅设计时,更宽的角度范围意味着更宽的FOV。

芯层RI包层包层RI临界角TIR角度范围
1.65玻璃(参考)1.5267.0°23.0°
1.65Kriya LRI 1.341.3454.2°35.8°
1.65Kriya LRI 1.161.1644.6°45.4°
1.85玻璃(参考)1.5255.2°34.8°
1.85Kriya LRI 1.341.3446.4°43.6°
1.85Kriya LRI 1.161.1638.8°51.2°
2.00玻璃(参考)1.5249.5°40.5°
2.00Kriya LRI 1.161.1635.5°54.5°

从n = 1.85玻璃包层芯层切换到由Kriya LRI 1.16包覆的n = 2.00芯层,TIR角度范围几乎翻倍 — 单侧从34.8度增至54.5度。正是这一余量,使得宽视场的消费级AR/VR光学可以在可量产的产品形态上实现。

通过包层的光学损耗与透明度

包层主要影响两种损耗机制:包层内部的体吸收(在倏逝场渗入的区域尤为相关),以及芯层-包层界面的散射。Kriya LRI级别经配方设计,具有低体损耗和平滑的界面。

级别RI @ 589 nm透过率(1 µm)雾度界面Rq
LRI 1.161.16>98.5%<0.4%<1.5 nm
LRI 1.341.34>99.0%<0.2%<1.0 nm
LRI 1.401.40>99.0%<0.2%<1.0 nm

透过率在1微米涂层上测得;界面粗糙度Rq通过AFM在涂覆测试基板上测得。取舍关系是明确的:更低的RI需要更高的设计孔隙率,会损失少量体透过率并增加少量界面粗糙度。LRI 1.16仍远在波导包层可用规格范围内。

与芯层的配对:工艺兼容性

波导堆叠的性能取决于层间界面的质量。Kriya的包层与芯层级别在配方层面充分考虑了兼容性:

  • 可被覆涂性 — LRI级别无需底涂或表面处理即可接受HRI覆涂
  • 共享的化学家族 — 杂化UV固化与sol-gel级别在相同工艺窗口内固化,可在不改变工艺参数的前提下进行顺序涂布
  • NIL兼容 — LRI和HRI 100%固含级别均支持用于光栅耦合器的纳米压印光刻。详见 NIL兼容涂层.
  • R2R就绪 — 凹印与狭缝挤压涂布在整个平台范围内兼容

为何这对R2R波导制造至关重要

消费级AR/VR的经济性取决于能否将波导制造从晶圆迁移到卷材上。基于晶圆的波导生产目前单件成本较高;采用合适包层与芯层材料的卷对卷纳米压印,目标是在规模化生产时实现约一个数量级的成本降低。

包层材料是其中的关键瓶颈之一。玻璃包层与R2R在本质上不兼容:它需要键合、抛光以及刚性基板的搬运。具有相当光学性能的聚合物包层则可实现柔性基板加工、连续涂布以及在线NIL光栅复制。Kriya LRI 1.16是目前可获得的最低RI无PFAS聚合物包层,并可被覆涂,意味着堆叠的其余部分可以在同一条产线上构建于其上。

质量控制与供应

每一批次均过滤至0.8微米,并就最多10项关键质量参数进行测试。生产通过ISO 9001:2015认证。设计产能超过每年100,000 kg纳米粒子分散液和每年1,000,000 kg涂层 — 足以支持AR/VR量产项目的爬坡。每次交付均附带Certificate of Analysis,记录RI、粘度、固含量及外观。未开封状态下最少6个月保质期。

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请告诉我们您的芯层RI、目标折射率对比度以及工艺条件,我们将为您发送合适的LRI级别以及匹配的可被覆涂HRI芯层,用于堆叠验证。

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